这些器件采用缠在直径7英寸卷筒上的8mm卷带包装，按照发光强度和波长分装，确保在终端产品上能得到一致的外观效果。这些LED可采用红外回流焊，符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC。VLMx1300 LED无铅，适用于无铅焊。

　　新款ChipLED现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。