网讯 今年下半年以来，LED上游设备的结构调整曾经引发过业内的广泛关注。中报期间，一位业内人士向中国证券报记者透露，由于行业集中度的提高，部分中小企业已经开始将MOCVD机台转让给三安光电这样的大企业。由于MOCVD机台是生产LED芯片的核心生产资料，该人士认为上游的产能向龙头企业集中将使得过往芯片惨烈的杀价场面得以缓冲。

设备平均的使用年限都在5-7年左右，对MOCVD有很高的要求，目前LED市场竞争又非常激烈，产品质量是企业的生命，如果短期内大面积使用国产MOCVD设备，可能给产品质量带来较大的不确定性，且MOCVD设备需要不断地维护更新，对设备提供方的实力要求也较高。

　　关于LED上游设备国产化的相对成熟领域和未来的突破口，张小飞介绍，目前国内在封装和检测等方面的实力较强，技术也较为成熟，部分企业的设备已经跟国外没有区别，目前产业链内的相关设备已经开始大规模地替代进口，且未来有可能走出国门实现产品的国际化。

　　对于封装设备的市场前景，主做LED芯片封装的鸿利光电董事长李国平表示，封装行业是典型的规模性行业，随着国内LED市场的不断壮大，公司未来将不断地采购封装设备，以提高产能规模，同时还将以智能化为抓手，不断地调试封装设备，以求提高产能。