近段時間，重慶成功舉辦“中國產業轉移發展對接活動”“重慶集成電路產業發展高峰論壇”“2023全球6G發展大會”，發布《重慶市先進制造業發展產業地圖（2023）》，一系列權威動態釋放出強烈信號，重慶已全面吹響“33618”現代制造業高質量發展“集結號”，將半導體產業集群建設作為重要抓手，推動重慶向世界級萬億級產業集群邁進。

GSIE 帶你深度領略

信“芯”十足的大重慶

重慶作為傳統工業和電子信息產業重鎮，已形成“芯片設計—晶圓制造—封裝測試—原材料配套”全鏈條體系，成為了集成電路產業的重要基地之一，有力配套了本地汽車電子、工業以及消費電子等終端需求，為重慶集成電路產業發展注入了強勁動力，構建了涵蓋人才培養、產業孵化、工藝服務的產業創新生態。

據公開數據顯示，在重慶800余家制造業企業中，僅集成電路領域，就匯聚了華潤微電子、SK海力士、中電科芯片集團、聯合微電子中心、三安光電、意法半導體、奧松電子、銳石創芯等多家國內外集成電路產業鏈重點企業，2022年全口徑營收約429億元。

產業鏈日趨完善

目前，重慶已建成產能折合8英寸晶園22萬片/月（較2020年實現產能翻番），2027年在建項目投產后，產能將達到40萬片/月（較2023年再次實現翻番)。

重慶集成電路產線建設情況

重點在建項目穩步推進

重慶半導體相關在建項目

（以上項目僅限于政府公開項目）

細分領域突破明顯

功率半導體：產能現居全國前三，聚集多家國內外龍頭企業，有望在“十四五”末成為全國最大的功率半導體基地。

硅基光電子：器件性能和工藝能力領跑國內，聯合微電子中心陸續國內首發130nm成套硅光工藝、300nm氮化硅光電子工藝和三維集成工藝PDK。

化合物半導體：意法半導體、三安光電、奕斯偉等碳化硅制造項目陸續落地。力爭2027年建成全球重要、全國最大的化合物半導體聚集區。

模擬/數模混合：龍頭企業長期服務國家航天、軍工等重大戰略專項，模擬、射頻、通信等芯片設計領域實力雄厚。

重點產業布局持續優化

“芯”資源要素優質充足

01應用市場前景廣闊

重慶深入推進“芯屏端核網”補鏈成群，實施“滿天星”行動，著力打造數字經濟強市。2億臺智能終端、6000萬臺筆電、3000萬臺家電、230萬輛汽車整車產能為集成電路產業發展提供了巨大的市場空間。

02平臺體系搭建完備

建成聯合微電子中心、中國電科芯片技術研究院、英特爾FPGA中國創新中心、北京大學重慶碳基集成電路研究院等一批創新平臺。GSIE也作為重慶半導體專業的半導體行業交流平臺，營建產業生態互動，促進項目合作落地。

03金融資金支撐強勁

構建“科技一產業一金融” 重慶市產科金服務體系，參與國家集成電路產業投資基金出資150億元，建立800億規模戰新產業股權投資基金，設立2000億產業投資母基金。

04專業人才供給豐富

推動20余所本地高校開設集成電路相關專業，促成西工大、北理工、電子科大等高校在渝設立研究院，共享教學、科研資源，打造智能時代“西南聯大"，支撐全市專業人才供給數量和質量。

未來發展戰略明晰

發展集成電路產業是重慶推動發展新格局，實現現代制造業集群體系建設的重要路徑。無論是從項目落地，還是政策方面來看，重慶可謂是“不遺余力”地支持半導體產業發展，持續擴大產業優勢地位，到2027年，新一代電子信息制造業營業收入突破10000億元，打造全國最大的功率半導體產業基地和集成電路特色工藝高地。

主攻方向：以特色工藝為主攻方向，以IDM為主要路徑。以集成電路市級重點關鍵產業園為核心載體。

重點發展：功率半導體、硅基光電子、模擬/數�；旌闲酒�、化合半導體。持續做大晶圓制造規模，引育高端集成電路設計企業。

未來目標：推動半導體設備和原材料“國產替代”，打造全國最大的功率半導體產業基地和化合物半導體聚集區。

GSIE 2024

邀你來重慶穩享“芯”機遇

重慶半導體發展優勢不斷匯集，賽道藍圖已然繪就，越來越多的企業布局重慶搶占先機。作為西部極具影響力的專業半導體盛會，GSIE深耕重慶六年，已成為半導體數據要素市場發展的風向標和催化劑，引領企業在展示交流中拓展資源、創新發展。

由中國電子學會、中國汽車工業協會、重慶市經濟和信息化委員會支持舉辦的第六屆全球半導體產業（重慶）博覽會將于2024年5月7-9日在重慶國際博覽中心舉辦，規劃 30000㎡ 展出面積，500家知名企業參與展覽，預計吸引25000人次專業觀眾到場參觀。

聚焦熱點，名企匯展

GSIE 2024集聚產業鏈上下游，設置"IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、綜合展區"九大主題領域，搭建專業的展示技術交流平臺，助力企業進行面對面的洽談合作，彰顯品牌實力提升影響力。

博覽會將邀請包括中電科、華為、華潤微電子、聯合微電子、三安/ST、斯達、華天科技、華虹宏力、通富微電、世芯電子等國內外知名企業赴渝參展，全面展示半導體與電子產業等熱門領域新技術、新產品及解決方案。

高端活動，生態互動

在同期活動策劃上，組委會關注產業前端熱點與痛點，注重引領全產業的創新與發展。GSIE 2024將延續舉辦“第六屆未來半導體產業發展大會”“第三屆電子信息產業與新技術論壇暨重慶市電子學會學術論壇”，通過解構行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題，激發行業活力，助力產業高質量發展有效推進。

論壇活動清單GSIE 2024

• 第六屆未來半導體產業發展大會·主論壇
• 集成電路設計論壇
• 半導體設備論壇
• 成渝半導體產業供需交流會
• 2024年半導體材料與電子元器件發展論壇
• 封裝測試論壇
• 功率及化合物半導體產業發展與應用論壇
• 第三屆電子信息產業與新技術論壇暨重慶市電子學會學術論壇
• 半導體與智能網聯汽車技術創新論壇
• AI+人工智能制造論壇

企業技術演講、贊助火熱報名中

多方聯動，全局賦能

博覽會根據展商客戶群體與市場需求，構建了完善的“線下定向邀約、線上海量覆蓋 ”立體化推廣模式，多層次、多渠道、360°全方位贏得超強曝光，提升博覽會及企業品牌行業影響力。

部分專業組團參觀企業

龐大權威組織機構聯動發力

合作媒體矩陣多維宣傳

組委會通過走訪精準邀約重點企業來博覽會現場參觀交流采購，將以豐富的全產業鏈供應企業與買家資源，聯動國內外權威專家、協會/學會、機構、合作媒體，為參展企業提供品牌推廣、新品發布、供需對接、技術交流等多元化個性服務。

重慶信“芯”激發，GSIE 2024強勢加持

助力企業乘風而起，開拓市場

2024年5月7-9日，重慶國際博覽中心

搶先一步，GSIE 2024黃金展位掃碼預定

全球半導體產業（重慶）博覽會

全球半導體產業（重慶）博覽會

參 展：韓   龍  151-1199-9807

參 會：江   鈴  188-8319-1601 

參 觀/媒 體：韓若琦  188-7515-7024