电镀为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极，阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀著金属离子。

　　一般泛指以电解还原反应在物体上镀一层膜。其目前使用种类有：一般电镀方法有（ELECTROPLATING）、复合电镀（复合的PLATING）、合金电镀（合金PLATING）、局部电镀（挑选的PLATING）、笔电镀（钢笔PLATING）等等。由於电镀表面具有保护兼装饰效用；故广被应用。也有少部分的电镀提供其他特性，诸如高导电性、高度光反射性或降低毒性，最常使用的电镀金属为镍、铬、锡、铜、银及金。电镀技术目前可电镀之金属约70种，合金电镀约15种。