2、关键部件全部进口

3、速度快、效率高

4、光束质量高，加工精度高

5、性能稳定

6、高光束质量

7、热影响区和热畸变极小

8、可进行非线性加工

9、可加工材料种类多


技术参数

皮秒激光划片原理（透明材料内聚焦爆裂切割）：

通过贝塞尔或DOE光学系统，把高斯激光光束压缩到衍射极限，在100-200KHz高重复频率、10ps极短脉宽的激光束作用下，聚焦光斑直径小至3μm，具有非常高的峰值功率密度，其在透明材料内部聚焦时，瞬间气化该区域材料从而产生一个气化带，并向上下两表面扩散形成非线性裂纹，从而实现对材料的切割分离。常见的透明材料包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片（红外辐射是能够透射半导体硅材料的）都是适宜用皮秒&飞秒激光划片加工的。


应用领域

广泛应用于半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片