第五屆全球半導體產業（重慶）博覽會暨

未來半導體產業發展大會

邀請函

 

一、基本概況

時間：2023年5月10-12日

地點：重慶國際博覽中心

主題：集智創“芯” 共塑未來

規模：25000展出面積（㎡）

展商：350知名企業（家）

觀眾：20000專業觀眾（人次）

二、組織機構(排名不分前后)

支持單位：中國電子學會

中國汽車工業協會

重慶市經濟和信息化委員會

主辦單位：重慶市電子學會

四川省電子學會

重慶市半導體行業協會

重慶市電源學會

重慶市通信智能終端產業協會

重慶市電子電路制造行業協會

承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司

重慶市電子學會表面貼裝與微組裝技術專委會

 

三、展會介紹

作為西部專業的半導體行業盛會，GSIE以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺，推動中西部、西南地區半導體產業高質量創新發展。

四、展覽范圍

（一）IC設計專區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混號訊號電路設計、集成電路布局設計等；

（二）集成電路制造專區：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造；

（三）封裝測試專區：封測整廠、封測工藝廠線企業、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

（四）半導體材料專區：硅片及硅基材料、光掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

（五）設備制造專區：減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 、PECVD設備、涂膠顯影機、檢測設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

（六）電子元器件專區：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

（七）AI+5G專區：工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；

（八）智慧電源專區：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

（九）政府、產業園專區：全國各地政府組團及半導體相關領域高科技產業園區等。

五、同期活動

博覽會將聚焦半導體產業熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第五屆未來半導體產業發展大會，涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域，搭建產學研用一體深度互動平臺，形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英，共同為中國半導體產業未來發展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。

■主論壇

■先進封裝測試論壇

■集成電路設計論壇

■半導體創新材料論壇

■高性能電源&電動車技術發展論壇

■智能汽車與手機芯片論壇

■全國（成渝）半導體產業投資峰會

六、展會優勢

（一）國家戰略定位優勢

·夯實中國半導體行業夯實基礎，搶抓十四五機遇

半導體行業是國民經濟支柱性產業之一，其發展程度是衡量一個國家科技發展水平的核心指標。“十四五” 是中國半導體行業夯實基礎、謀取更大進步的關鍵五年，多個“十四五” 相關政策均將集成電路列入重點發展項目。《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要》專門列出了集成電路發展專項 ;《“ 十四五”利用外資發展規劃》提出要引導外商投資投向集成電路等，體現了我國大力發展集成電路的決心。未來將注重集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機電系統 ( MEMS ) 等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化嫁等寬禁帶半導體發展。

·成渝地區共育世界級集成電路產業集群

成渝地區雙城經濟圈建設上升為國家戰略，合作共建成為主旋律，充分發揮兩地集成電路產業競合優勢，不斷提升產業配套合作、推動技術創新合作，加強人才培養合作，共同打造成渝地區集成電路產業走廊，龍頭企業、高校、研究院所和社會組織組建成渝地區集成電路創新聯盟，完善產學研轉化機制和學術共同體建設，聯動共育、協同創新，加速共建成渝地區雙城經濟圈標志性重大項目160個，總投資超2萬億元。進一步聯動對接西安、武漢等中西部集成電路強市，謀劃水平合作和垂直合作，提升成渝地區集成電路產業走廊的可延展性。

（二）重慶產業優勢

·政策信號引領，優化營商環境

重慶近年來先后研究出臺了《重慶市集成電路技術創新實施方案》《重慶市集成電路產業發展指導意見》，在《重慶市戰略性新興產業發展“十四五”規劃（2021—2025年）》明確指出，集成電路方面，重慶將以整合元件制造（IDM）模式為主要路徑，聚焦特色制造工藝、化合物半導體、封裝測試等方向，持續擴大功率半導體領域優勢地位，打造全國最大的功率半導體產業基地和集成電路特色工藝技術高地，建成特色鮮明的國家級集成電路產業集群。未來幾年，重慶將圍繞集成電路設計、制造、封測等行業發展的重點、難點問題，切實做好產業鏈招商和接鏈、補鏈、強鏈工作，增強產業鏈供應鏈強度和韌性。

·產業基礎雄厚，躋身集成電路第一陣營

重慶是國內發展大規模集成電路最早的城市之一，我國的第一塊大規模集成電路就出自中國電子科技集團公司第24研究所。近年來，重慶集成電路設計產業增幅居全國前列，芯片設計產業優勢突出，已形成較完整的集成電路產業生態體系，“芯、屏、器、核、網”全產業鏈不斷壯大，打造聚集了重慶集成電路產業促進中心、紫光集團、萬國半導體等企業的兩江新區，吸引著SK海力士、華潤微電子、中國電科、西南集成等一批知名集成電路企業聚集發展的西永微電園，以及渝北、榮昌等一批集成電路產業高地。

（三）平臺聚合優勢

·權威性——西部專業技術交流盛會

作為西部專業的半導體行業盛會，博覽會始終圍繞半導體行業發展趨勢與熱點，成為西部連接世界半導體產業創新的重要策源地，為我國集成電路產業大力發展提供交流平臺。

·前瞻性——創新技術引領，覆蓋全產業鏈

博覽會聚焦半導體熱點主題，全面呈現全產業鏈創新產品、技術成果，為企業提供了解市場需求動態、行業發展趨勢、新品分享發布、客戶人脈拓展等契機，并通過互聯網新技術新手段，將實現展覽管理體系升級，實現展會大數據功能。

·延展性——豐富高端活動，產學研生態互動

本屆博覽會除了主題展覽區外，同期召開多場高端互動活動，匯聚半導體大咖及產學研界技術同仁共同探索數字化背景下，半導體發展新趨勢、新挑戰和新解法，助力產業快速實現創新轉型升級。

·聯動性——整合多方優質資源

博覽會組委會充分整合多方資源優勢，通過零距離走訪川渝企業，國內協會/學會合作，精準觀眾邀約，專業媒體推廣等方式，積極提振信心賦能產業。

七、目標觀眾領域

·半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人；

·5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、汽車電子、消費電子、智能制造、智能駕駛、智慧工廠、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人；

·政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表；

·主流/專業媒體人及半導體投資機構。

八、費用標準

展位
精裝標準展位（3m×3m）	國內企業RMB 12800/個	境外企業 USD 3500／個
光地（36㎡起）	國內企業RMB 1200/㎡	境外企業 USD 400／㎡
會刊廣告
封面RMB 50000	封底RMB 30000	封二/扉頁RMB 20000
拉封RMB 20000	封三RMB 15000	彩色內頁RMB 10000
展會現場廣告
桁架廣告RMB 600/㎡	墻體廣告RMB 500/㎡	禮品袋RMB 20000/千個
展報RMB 3000/廣告位/個	參觀券RMB 10000/萬張	證件吊繩RMB 30000/展期
參展證RMB 20000/展期	參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期（約3-4萬張）
大會誠征協辦贊助單位，與大會同步宣傳，詳情請索取具體方案。

九、聯系組委會

聯系人：韓振江15111999807

郵箱：82113347@qq.com

網址：www.gsiecq.com

 

 

聯系方式
聯系人：韓振江
電話：15111999807